电子产品的多功能化、及系统级封装技术的发展和微型化对PCB基材性能需求更加多元化和个性化。
PPO相比于其他树脂体系，不仅具有低介电性能，和高耐热性以及尺寸稳定性，更是高频PCB的理想基材。
PPO存在耐芳香烃和卤代烃等溶剂性差，耐锡焊性差、成膜性差等缺陷，因此需要对PPO进行改性使其能形成交联固化的热固性树脂，与苯乙烯共混可改善其加工性。
热塑性聚苯醚树脂热固性改性的途径主要有两种：通过化学接枝改性，在聚苯醚分子结构中引入可交联的活性基团，如环氧基、不饱烯烃等，使之成为热固性聚合物；通过共混改性或互穿网络技术引入其他高性能热固性树脂，形成相容共混的热固性树脂体系，如环氧树脂（EP）、氰酸树脂（CE）、双马来酰亚胺树脂（BMI）等等。通过将烯丙基、环氧基、羧基、羟基等活性基团引入到聚苯醚的侧链上可以使聚苯醚具有活性交联基团，实现自身固化或者与其他树脂交联得到热固性树脂，从而提高固化后板材的各项性能。
因为
PPO塑料的特点，在经过我们加工后可以使其变成更加适合的材料，按照您的要求，充分发挥其功能，减少耐芳香烃和卤代烃等溶剂性差、成膜性差的缺陷，在分子中对各个细节进性加工定制，最终做出您想要的苯醚PPO塑料。
